IBM 23R1703 相容 SFP 光纖模組 4G Fibre Channel 4.25Gbps 1310nm 單模 雙芯 LC 4km DOM

IBM 23R1703 相容 SFP 光纖模組 4G Fibre Channel 4.25Gbps 1310nm 單模 雙芯 LC 4km DOM

IBM 23R1703 相容光纖收發模組, 主要應用於 4G Fibre Channel 光纖通道網路, 是一種 4.25Gbps 雙芯小型可插拔式 SFP 模組. SFP 4G-LWL 採用 1310nm 的光波波長, 提供了高達 4Gb/s 的資料傳輸性能, 單模光纖 (SMF) 達 4 公里. 此模組完全相容於多源協議 SFP Multi-Source Agreement (MSA) 及 FCIA FC-PI-4 400-SM-LC-M 產業規範. 電信號介面為 MSA 相容之 20-pin 金手指板端連接器, 光纖連接介面為 Duplex LC 接口. 全雙工 SFP 光纖模組採用了品質穩定的 DFB 半導體雷射以及 PIN 光二極體確保 4 Gbps 傳輸速率的高效互連. 內建數位診斷監控功能 (DDM/DOM), 提供使用者以 2-wire 通信介面 (TWI/I2C) 對模組狀態進行實時的查詢. 出廠時, 針對客戶應用環境的網路設備品牌, 進行相容性寫碼, 使其性能完全等效於原廠 IBM 23R1703 收發模組.

產品特色

• 產品功能等同於 IBM 型號 23R1703
• 可熱插拔 SFP 光纖模組
• 傳輸速度達 4.25Gbps
• 1310nm DFB 雷射
• PIN 光二極體
• Duplex LC 光纖連接口
• 互連距離可達 SMF 4km
• 可以 2-wire 通信介面 (TWI/I2C) 讀取模組 DDM/DOM 內容.
• 3.3V 單一電壓供電
• 功率消耗 < 1W
• 商規應用溫度, 模組外殼表面介於 0 to 70°C
• 符合多源協議 INF-8074i, SFF-8472
• 符合產業規範 FCIA FC-PI-4 400-SM-LC-M
• 符合安規要求 RoHS, REACH, CE, FCC 標準

應用領域

• 4G Fibre Channel 光纖通道網路
• 2G Fibre Channel 光纖通道網路

主要規格