HPE H3C JG226A-56 相容 XFP 光纖模組 10GBASE-DWDM 10.3Gbps 1532.68nm 單模雙芯 LC 80km DOM

HPE H3C JG226A-56 相容 XFP 光纖模組 10GBASE-DWDM 10.3Gbps 1532.68nm 單模雙芯 LC 80km DOM

NT$36,600 未稅

直接互連時, 適用之光纖跳線型號為 DLL-L2-SMF.

數量區間	未稅單價
1 - 9	NT$36,600
10 - 19	NT$36,294
20 - 49	NT$35,988
50 - 99	NT$35,584
100 - 199	NT$35,278
200 - 499	NT$34,972
500 - 999	NT$34,568
1,000 - 1,999	NT$34,262
2,000 - 4,999	NT$33,956
5,000 - 9,999	NT$33,552
10,000+	NT$33,246

貨號: HPE-H3C-JG226A-56 分類: 10G, DWDM XFP, HPE H3C 相容, 光纖模組, 高速互連標籤: 10G, DWDM, Transceiver, XFP

描述
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HPE H3C JG226A-56 相容 XFP 光纖模組 10GBASE-DWDM 10.3Gbps 1532.68nm 單模雙芯 LC 80km DOM

HPE H3C JG226A-56 相容光纖收發模組, 主要應用於 10GBASE Ethernet 乙太網路, 是一種 10.3Gbps 雙芯 10G Form-factor 可插拔式 XFP DWDM 模組. XFP DWDM3268-ZR 採用 1532.68nm 的光波波長, 提供了高達 10Gb/s 的資料傳輸性能, 單模光纖 (SMF) 達 80 公里. 此模組完全相容於多源協議 XFP Multi-Source Agreement (MSA), IEEE 802.3 10GBASE-DWDM 及 XFI 產業規範. 電信號介面為 MSA 相容之 30-pin 金手指板端連接器, 光纖連接介面為 Duplex LC 接口. 全雙工 XFP 光纖模組採用了品質穩定的 DWDM EML 半導體雷射以及 APD 光二極體確保 10 Gbps 傳輸速率的高效互連. 內建數位診斷監控功能 (DDM/DOM), 提供使用者以 2-wire 通信介面 (TWI/I2C) 對模組狀態進行實時的查詢. 出廠時, 針對客戶應用環境的網路設備品牌, 進行相容性寫碼, 使其性能完全等效於原廠 HPE H3C JG226A-56 收發模組.

產品特色

產品功能等同於 HPE H3C 型號 JG226A-56
可熱插拔 XFP 光纖模組
傳輸速度達 10.3Gbps
C56 1532.68nm DWDM EML 雷射
APD 光二極體
Duplex LC 光纖連接口
互連距離可達 SMF 80km
可以 2-wire 通信介面 (TWI/I2C) 讀取模組 DDM/DOM 內容.
3.3V 單一電壓供電
功率消耗 < 3.5W
商規應用溫度, 模組外殼表面介於 0 to 70°C
符合多源協議 INF-8077i
符合產業規範 IEEE 802.3 10GBASE-DWDM
符合安規要求 RoHS, REACH, CE, FCC 標準

應用領域

10G Ethernet 乙太網路
10G SONET/SDH 同步光纖網路

主要規格

HPE H3C 對應相容型號	JG226A-56	外殼型態	XFP
最高速率	10.3Gbps	最遠距離	80km (49.7 miles)
光波波長	1532.68nm	連接介面	Duplex LC
數位監控 (DDM/DOM)	Support	傳輸媒介	SMF
雷射種類	DWDM EML	光二極體	APD
發射功率	-1 to 4dBm	接收靈敏度	< -24dBm
消光比	9dB	接收飽和功率	-7dBm
Transmit and Dispersion Penalty	3dB	功率預算	23dB
光電封裝	Box Packaging	調變種類	NRZ
功率消耗	3.5W	商用溫度	0 to 70°C (32 to 158°F)